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Étude fondamentale du collage des dissipateurs thermiques dans l'assemblage des modules électroniques

Marc-André Marois
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Marc-André Marois

Résumé de la communication

L’étude fondamentale réalisée dans le cadre de ce projet de maîtrise se veut une première approche dans le but de mieux comprendre et d’améliorer le procédé de collage des dissipateurs thermiques dans l’assemblage de puces électroniques de haute performance. Le phénomène d’écoulement de l’interface sera traité en quatre étapes : Étude du problème de base Étude de l’influence de la tension de surface Étude de l’influence d’un profil de température Étude de l’influence des particules dopantes Il a ainsi été possible de déterminer, en fonction des nombres de Weber et d’Euler et de la distance entre les plaques, un domaine pour lequel la tension de surface est non négligeable dans le procédé. Dans ce domaine, il est possible d’accélérer ou de ralentir l’écoulement selon l’angle de contact que fait la pâte thermique avec la paroi du dissipateur et de la puce. Dans le deuxième cas, la distance finale de séparation entre les plaques est déterminée par la valeur de la tension superficielle. Une expression analytique de cette distance finale a été déterminée par méthode de perturbations régulière et a été validée pour un domaine de perturbations plus petites que l’unité. L’étude effectuée avec un profil de température a permis de conclure que, dans les conditions standard, il est inutile de chauffer la pâte thermique pour en diminuer la viscosité si le dissipateur et la puce ne sont pas pareillement chauffés.

Contexte

Section :
L'Énoncé de politique des trois Conseils nouvelle version : application au contexte québécois
news icon Domaine de la communication :
L'Énoncé de politique des trois Conseils nouvelle version : application au contexte québécois
section icon Date : 5 mai 2008
host icon Hôte : Institut national de la recherche scientifique

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