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Amélioration des performances aérodynamiques de profils d'ailes à faibles nombres de Reynolds : une étude sur le volet de type "Gurney"

Philippe Guiguère
Đinh Ngọc Nguyen
Jean Lemay
PG

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Philippe Guiguère

Résumé du colloque

Il est reconnu qu'un profil d'aile introduit dans un écoulement à faible nombre de Reynolds (faible vitesse et petite échelle) possède des caractéristiques aérodynamiques particulières. On dénote ainsi une certaine "sensibilité" de ces profils à la séparation laminaire qui a pour effet de limiter leurs performances aérodynamiques. Pour atténuer ce phénomène, les moyens employés dans le domaine des profils sont souvent complexes. Étant donné que ces profils subissent des géométries aux variations géométriques et que ces modifications sont coûteuses, il est donc difficile de les fabriquer adéquatement. Ainsi, pour cette étude, on cherche à déterminer s'il est possible de modifier un profil pour améliorer sa performance, mais de façon à ne pas rendre ces performances au niveau de celles des meilleurs profils. L'amélioration des performances est obtenue grâce à l'ajout d'un simple dispositif externe (un volet de type "Gurney") sur l'intrados du profil au bord de fuite. Différentes configurations du volet de type "Gurney" ont été étudiées tant expérimentalement que numériquement sur deux profils d'ailes connus afin de identifier la configuration optima pour des faibles volumes. Les performances aérodynamiques mesurées en soufflerie sont optimisées en termes des rapports Cl/Cd et Cl²/Cd qui s'avèrent importants pour les applications typiques reliées à cette étude : véhicules aériens téléguidés, plateformes aériennes à haute altitude, éoliennes, planeurs, etc. Certaines configurations du volet de type "Gurney" pourraient également être utilisées comme dispositif hypersustentateur à des nombres de Reynolds plus élevés (aviation civile).

Contexte

Section :
Génie mécanique et industriel
news icon Thème du colloque :
Génie mécanique et industriel
host icon Hôte : Université du Québec à Montréal

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Titre du colloque :

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