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Résumé de la communication
La présentation a pour but de soulever les défis apportés par le design et la vérification logicielle/matérielle du WaferIC, un circuit intégré à l'échelle de la tranche. Le WaferIC est un substrat programmable en cours de développement qui permettra, une fois réalisé, de faciliter et d’accélérer le prototypage rapide de systèmes numériques. Un environnement de vérification matérielle a été mis au point en SystemC et un modèle numérique du WaferIC a été codé en VHDL. La méthodologie de vérification matérielle du WaferIC sera présentée ainsi que le bilan du projet à ce jour. Le WaferIC est la pièce maîtresse permettant de mettre au point une carte de prototypage rapide de système numérique. Le WaferIC est aux PCBs ("printed circuit board") ce que les FPGAs sont aux circuits numériques. C’est-à-dire que le WaferIC est capable d’interconnecter les puces déposées à sa surface de la même façon que le FPGA est capable d’interconnecter ses modules logiques internes en un circuit logique global pour créer la fonctionnalité voulue. De même, les interconnexions entre les circuits intégrés déposés à la surface du WaferIC sont configurées par logiciel pour créer un nouveau système numérique répondant aux spécifications. L’interconnexion entre les puces déposées à la surface du WaferIC est possible grâce à une matrice de plots de quelques dizaines de micromètres de côtés et d’un réseau interne d’interconnexions configurables.
Résumé du colloque
Notre colloque accueillera un conférencier invité de marque, expert reconnu internationalement et chef de fil dans l’un des thèmes liés au sujet principal. Ceci permettra de hausser le calibre du colloque et s’assurer d’une participation maximale de nos membres et leurs étudiants aux cycles supérieurs, ainsi que de la part de tous ceux qui sont impliqués dans la recherche tant au niveau académique qu’industriel.
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