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Résumé du colloque
La molécule de SF6 est d'une remarquable stabilité chimique, même lorsque soumise à des contraintes électriques (étincelles, arcs); c'est ce qui en fait un excellent médium isolant pour l'appareillage électrique compact. Sa décomposition conduit toutefois à la formation de composés toxiques et corrosifs (SF4, SO2F2). Par contre, les travaux qui font l'objet de cet exposé montrent que la présence d'impuretés gazeuses a pour effet d'accélérer grandement le taux de décomposition du SF6 soumis à des arcs de faible puissance (15 kV, 0.2 A). Les paramètres cinétiques mesurant une telle augmentation ont été déterminés pour les gaz suivants: H2, O2, N2, CO, CO2, CH4 et C2H4. De plus, un mécanisme de réactions est suggéré en se basant sur le piégeage sélectif des radicaux primaires F et SF5 et sur la décomposition subséquente de SF5. Les données cinétiques recueillies permettent d'établir le taux de vieillissement et certains facteurs de sécurité pour l'appareillage électrique à isolation gazeuse.
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