Colloque

Intégration de microsystèmes en ondes millimétriques

Dominic Deslandes

Membre a labase

Dominic Deslandes

Résumé de la communication

La loi de Moore, qui stipule que le nombre de transistors par unité de surface double tous les 2 ans, a prédit avec une incroyable précision la révolution microélectronique des 40 dernières années. Il a dernièrement été constaté que l’intégration des microsystèmes électroniques respecte une loi similaire. Ainsi, il est prévu que le nombre de composants par centimètre carré passera de 50, en 2004, à plus d’un million en 2020. Un des principaux défis à relever sera l’inclusion à faible coût des composants fonctionnant en ondes millimétriques. Cette conférence présentera une approche innovatrice pour réaliser l’intégration des circuits passifs a récemment été présentée : le SoP (System on Package). Elle repose sur un concept élémentaire, mais d’une efficacité extraordinaire : l’utilisation de la plate-forme d’intégration pour la conception des composants en ondes millimétriques. Cette technologie innovatrice ouvre la voie à une réelle diminution de la taille des systèmes en fournissant une plate-forme d’intégration globale.

Résumé du colloque

Nous inviterons à notre colloque un conférencier de marque, reconnu internationalement et chef de fil dans l’un des thèmes liés au sujet principal. Ce qui permettra de hausser le calibre du colloque et de s’assurer d’une participation maximale de nos membres et leurs étudiants aux cycles supérieurs, ainsi que de la part de tous ceux qui sont impliqués dans la recherche tant au niveau académique qu’industriel.