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Résumé du colloque
Depuis le lancement du premier satellite américain Explorer I, la projection par plasma est de plus en plus utilisée comme technique industrielle de revêtement. Bons ou mauvais, les résultats dépendent en grande partie de l'adhésion du revêtement sur son substrat. Comme les mécanismes de l'adhésion sont peu connus, on s'est penché sur l'influence d'une variable importante, la température. Afin de bien comprendre le mécanisme de l'adhésion à l'interface, on a fait une analyse de ce qui se passe quand la première goutte frappe la surface et s'aplatit. Le modèle d'une couche uniforme de liquide (la particule) de température initiale Tp soudainement mise en contact avec un substrat de température initiale Ts est considéré. On résout ce problème de flux de chaleur avec deux changements de phase: la solidification de la gouttelette et la fusion du substrat. En plus de donner des informations pertinentes sur l'histoire thermique de la particule et du substrat, la solution établit la relation qui existe entre la température initiale de la goutte et celle du substrat et le début de fusion du substrat. Les résultats de l'analyse démontrent sans ambiguïté qu'une bonne adhésion est obtenue quand les conditions de solidification-fusion sont réalisées. Bien plus, le mécanisme par lequel certains matériaux adhèrent à une surface est élucidé, surtout si les conditions de solidification sont favorables à la création d'un lien métallurgique.
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