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Résumé de la communication
Le WaferBoard™ s’apparente à un moule à gaufres pour prototyper des systèmes électroniques. L’usager dépose simplement ses composants ou circuits intégrés (pâte à gaufre) dans le WaferBoard™ et ferme le couvercle. Le WaferBoard™ détecte ensuite les contacts aux composants, les reconnaît et les interconnecte (cuit). Le prototype (gaufre) est alors prêt à démarrer et rouler. Le WaferBoard™ permettra de sauver des semaines, sinon des mois de développement de circuits imprimés et d’économiser des dizaines voire des centaines de milliers de dollars. Le cœur du WaferBoard™ est un circuit de la taille d’une tranche de silicium avec un réseau reconfigurable d’interconnexions tolérant aux défectuosités, le WaferNet™. La surface de la tranche est peuplée d’environ 1.2 millions de minuscules ouvertures qui peuvent entrer en contact avec les composants déposés aléatoirement par l’usager, et qui peuvent être interconnectées dynamiquement par le WaferNet™ reconfigurable. La tranche de silicium est percée par 4 864 TSVs par lesquels elle est alimentée et configurée. L’architecture du WaferNet™ et de la tranche de silicium seront présentés. Les multiples défis à relever dans ce projet multidisciplinaire seront également exposés, du niveau logiciel à la fabrication microsystèmes 3D.
Résumé du colloque
Nous inviterons à notre colloque un conférencier de marque, reconnu internationalement et chef de fil dans l’un des thèmes liés au sujet principal. Ceci permettra de hausser le calibre du colloque et de s’assurer d’une participation maximale de nos membres et leurs étudiants aux cycles supérieurs, et de tous ceux qui sont impliqués dans la recherche tant aux niveaux académique qu’industriel.
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