pen icon Colloque
quote

Limites de pression pour la déposition réactive par arc à basse pression

JM

Membre a labase

Jean-Luc Meunier

Résumé du colloque

Le dépôt par arc dans le vide (DAV) est un procédé PVD (dépôt physique en phase vapeur) qui utilise le flux ionique intense résultant de l'érosion cathodique. Le fort dégagement d'énergie (30-100 eV) à l'énergie cinétique élevée (10-100 eV) du plasma métallique généré au niveau des spots d'émissions cathodiques contribuent à améliorer l'adhérence et la structure du dépôt. Cette technique permet aussi une déposition réactive en introduisant une basse pression de gaz dans l'environnement de déposition. Le phénomène d'érosion de la première électrode est utilisé pour optimiser le flux de plasma métallique afin d'optimiser les propriétés de déposition. Les cathodes en cuivre ont été choisies pour ces études, quoique qu'ils s'appliquent à partir de ces cathodiques dans différents types de matériaux. Les essais d'érosion cathodique ont été effectués avec des électrodes en cuivre, dans un champ magnétique fixe, sur des raies de cuivre permutant et suivi l'évolution de l'onde de choc qui apparaît à partir d'une pression de gaz essentiellement de la densité massique d'un gaz. Une séparation plasma métallique/gaz en deux volumes distincts est observée. Une étude de l'interaction fluide/gaz par rayon X dense qui est atteint par le nuage de plasma métallique est accordé avec les observations. Il y a également été possible d'identifier 11 différents gaz en tenant compte de paramètres tels la masse atomique, la température et la vitesse du son dans le gaz. Une séparation en deux volumes distincts impose une limite supérieure de densité massique du gaz pour le DAV.

Contexte

news icon Thème du colloque :
(Les) Plasmas thermiques
host icon Hôte : Université de Sherbrooke

Découvrez d'autres communications scientifiques

news icon

Titre du colloque :

(Les) Plasmas thermiques

Autres communications du même congressiste :

news icon

Thème du colloque :

(Les) Plasmas thermiques