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Résumé du colloque
Une nouvelle méthodologie pour l'optimisation géométrique des interconnexions et de leurs amplificateurs dans les technologies sub-micronique est proposée. Elle est basée sur un ensemble de simulations précises, prenant en considération plusieurs contraintes et fonctions objectives dépendantes de paramètres géométriques, technologiques et environnementaux. Ce processus d'optimisation permet également la prise en compte des effets associés aux lignes de transmission. Cette méthodologie a été appliquée pour trouver des solutions optimales à plusieurs fonctions objectives opérant sur une base de données multidimensionnelle, généré par les résultats de simulations d'un réseau d'interconnexions de très grande complexité intégré sur une tranche de silicium (WSI, Wafer Scale Integration).
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