Colloque

Oxydation anodique du cuivre en solution aqueuse fluorurée

Estelle Potvin

Louis Brossard

Maria Drogoska

Hugues Ménard

Membre a labase

Estelle Potvin

Résumé du colloque

Le comportement du cuivre en présence de fluorure dépend du pH de la solution. La dissolution anodique est étudiée par voltampérométrie cyclique, avec l'électrode tournante à disque et par des analyses de surface. À pH 5, le cuivre se dissout pour former à un potentiel suffisamment anodique, un produit de corrosion isolant. Un film poreux non passivant se forme. La vitesse de corrosion est limitée par la diffusion de ce produit en solution et par le transfert de charge. À pH 12, la stabilité du film passivant d'oxydes est compensée par la présence de fluorure. Lorsque le potentiel de l'électrode dépasse le potentiel de rupture, il y a attaque de la surface et le cuivre passe en solution. Un produit de corrosion isolant forme un film poreux, après oxydation prolongée. La corrosion localisée dépend de la concentration en F-, du potentiel anodique mais avant tout de l'état de la surface du cuivre.

Contexte

Section :

Chimie physique

Thème du colloque :

Chimie physique

Hôte : Université de Montréal

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