Colloque

Propriétés Diélectriques de Couches Minces d'Organosilicones Déposées par Plasmas Hyperfréquentiels

Tyamagondlu S. Ramu

Jolanta E. Kimberg-Sapeha

Michel R. Wertheimer

Membre a labase

Tyamagondlu S. Ramu

Résumé du colloque

Parmi les premières applications envisagées pour de minces couches organiques produites par décharges électriques (plasma-polymères), PP fut leur emploi comme diélectriques. Cependant, ces couches, jusqu'à présent, ne sont pas satisfaisantes aux polymères conventionnels à cause de leurs pertes diélectriques (tan δ) relativement plus importantes et de leur permittivité tendancieuse de "vieillissement" plus rapide. Notre étude est basée sur la caractérisation diélectrique de films d'organosilicones déposés dans un plasma hyperfréquentiel du type "LMP" ("Large Volume Microwave Plasma Generator"). Au cours des dernières années nous avons montré que le choix judicieux des nombreux paramètres de fabrication permet d'optimaliser les propriétés pour une application donnée, objectif de ce travail. Nous avons mesuré la permittivité relative ε' et tan δ en fonction de la fréquence (entre 10^-2 Hz et 100 kHz), de la température (entre 25°C et 300°C) et de l'humidité relative, afin d'élucider et de réduire les pertes. Nous avons aussi étudié le champ de rupture diélectrique E_r de ces matériaux, surtout en appliquant le Principe de "l'auto-cicatrisation". Les valeurs obtenues (tan δ = 10^-3, E_r = 7 MV cm^-1) sont parmi les meilleures dans la littérature.

Contexte

Section :

Génie électrique

Thème du colloque :

Génie électrique

Hôte : Université Laval

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