Colloque

Protocole de caractérisation de couches minces de matériaux à mémoire de forme

Florent Goldberg

Emile J. Knystautas

Membre a labase

Florent Goldberg

Résumé du colloque

Les matériaux à mémoire de forme offrent de multiples possibilités tant pour la recherche que pour le développement en industrie. La plupart des applications font appel à l'alliage de titane et de nickel (Ti50Ni50) ou aux alliages cuivreux (Cu-Al-Ni, Cu-Zn-X). Les produits développés jusqu'alors nécessitent une quantité de matériau appréciable, d'au minimum quelques grammes et dans des dimensions de l'ordre du cm3 tout au moins. Cependant, depuis quelques années, il y a un engouement pour la fabrication sous forme de couches minces de ces matériaux qui rend possible des applications dans le domaine de la micro-électromécanique. Le procédé utilisé pour la production de telles couches est la pulvérisation cathodique. Pour pouvoir obtenir l'effet de mémoire de forme escompté dans les alliages il faut particulièrement contrôler la stoechiométrie des films produits et disposer d'un ensemble de procédés de transformation et de vérification des propriétés des couches minces. Un protocole de caractérisation incluant les techniques suivantes sera donc présenté: l'analyse en composition par RBS, la recristallisation sous vide, la diffraction des rayons X pour vérifier les effets de la recristallisation et l'analyse calorimétrique afin d'identifier les températures de transformation de phase.

Contexte

Section :

Génie métallurgique et science des matériaux

Thème du colloque :

Génie métallurgique et science des matériaux

Hôte : Université McGill

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Titre du colloque :

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