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Colloque
Les dispositifs microélectromécaniques présentent un très fort potentiel dans le domaine photonique (modulateurs passifs de lumière, réseaux neuroniques optiques, ...). Nous présentons des dispositifs prototypes en silicium qui ont été fabriqués en adaptant les techniques conventionnelles de fabrication des composants microélectroniques. Des matrices (1x5 et 4x4) de micromiroirs déformables ont ainsi été fabriquées par gravure au canon à ions d'une membrane de silicium de 1µm d'épaisseur obtenue par gravure chimique au KOH d'une gaufre de Si (100). Chaque micromiroir de la matrice (surface active 50µmx50µm) est maintenu à ses extrémités par deux bras de torsion (largeur 1µm, longueur 40µm) juste …
Colloque
Les dispositifs microélectromécaniques présentent un très fort potentiel dans le domaine photonique (modulateurs passifs de lumière, réseaux neuroniques optiques, ...). Nous présentons des dispositifs prototypes en silicium qui ont été fabriqués en adaptant les techniques conventionnelles de fabrication des composants microélectroniques. Des matrices (1x5 et 4x4) de micromiroirs déformables ont ainsi été fabriquées par gravure au canon à ions d'une membrane de silicium de 1µm d'épaisseur obtenue par gravure chimique au KOH d'une gaufre de Si (100). Chaque micromiroir de la matrice (surface active 50µmx50µm) est maintenu à ses extrémités par deux bras de torsion (largeur 1µm, longueur 40µm) juste …
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Les dispositifs microélectromécaniques présentent un très fort potentiel dans le domaine photonique (modulateurs passifs de lumière, réseaux neuroniques optiques, ...). Nous présentons des dispositifs prototypes en silicium qui ont été fabriqués en adaptant les techniques conventionnelles de fabrication des composants microélectroniques. Des matrices (1x5 et 4x4) de micromiroirs déformables ont ainsi été fabriquées par gravure au canon à ions d'une membrane de silicium de 1µm d'épaisseur obtenue par gravure chimique au KOH d'une gaufre de Si (100). Chaque micromiroir de la matrice (surface active 50µmx50µm) est maintenu à ses extrémités par deux bras de torsion (largeur 1µm, longueur 40µm) juste …
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Les dispositifs microélectromécaniques présentent un très fort potentiel dans le domaine photonique (modulateurs passifs de lumière, réseaux neuroniques optiques, ...). Nous présentons des dispositifs prototypes en silicium qui ont été fabriqués en adaptant les techniques conventionnelles de fabrication des composants microélectroniques. Des matrices (1x5 et 4x4) de micromiroirs déformables ont ainsi été fabriquées par gravure au canon à ions d'une membrane de silicium de 1µm d'épaisseur obtenue par gravure chimique au KOH d'une gaufre de Si (100). Chaque micromiroir de la matrice (surface active 50µmx50µm) est maintenu à ses extrémités par deux bras de torsion (largeur 1µm, longueur 40µm) juste …
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Les dispositifs microélectromécaniques présentent un très fort potentiel dans le domaine photonique (modulateurs passifs de lumière, réseaux neuroniques optiques, ...). Nous présentons des dispositifs prototypes en silicium qui ont été fabriqués en adaptant les techniques conventionnelles de fabrication des composants microélectroniques. Des matrices (1x5 et 4x4) de micromiroirs déformables ont ainsi été fabriquées par gravure au canon à ions d'une membrane de silicium de 1µm d'épaisseur obtenue par gravure chimique au KOH d'une gaufre de Si (100). Chaque micromiroir de la matrice (surface active 50µmx50µm) est maintenu à ses extrémités par deux bras de torsion (largeur 1µm, longueur 40µm) juste …
Colloque
Dans le cadre du développement de la lithographie à rayons-X, nous avons développé, à l'INRS Énergie, des masques en vue de cette application en utilisant le procédé PECVD. Étant données ses propriétés mécaniques et optiques, le SiC est un très bon candidat comme matériau pour les membranes à rayons-X. Nous nous intéressons plus particulièrement à l'étude de recuit thermique rapide (RTA) ainsi qu'à l'influence de ces paramètres de fabrication sur les propriétés du carbure de silicium. Les méthodes de caractérisation employées sont entre autres la spectroscopie photoélectron par rayons-X (XPS) ainsi que la spectroscopie infrarouge (FTIR).
Colloque
Le tungstène est utilisé comme matériau absorbant les rayons X pour application à la lithographie X. La technologie de lithographie par rayons X est appelée à remplacer la technologie actuelle de lithographie optique. La longueur d'onde plus courte des rayons X rend ce type de rayonnement avantageux pour la production de circuits intégrés à ultra grande échelle. Toutefois, la fabrication des masques est critique du point de vue des distortions mécaniques. Afin de minimiser ces distortions, il est nécessaire de réduire au maximum les contraintes mécaniques dans le matériau servant d'absorbant à rayons X. Or, avec la technique de dépôt …
Colloque
La technique de l'ablation laser est de plus en plus utilisée pour la fabrication de films minces de haute qualité. Contrairement aux autres méthodes de dépôt utilisées pour la fabrication de membranes pour masques X (PECVD, CVD), l'ablation laser s'effectue à basse température et produit des films non hydrogénés. Nous avons réussi à produire des membranes de SiC de 2.5 cm de diamètre en irradiant une cible de ce matériau à l'aide d'un laser KrF (λ = 249 nm). La variation du taux de dépôt, l'uniformité et la qualité des films produits en fonction des paramètres du laser sont présentés …
