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L'interface métal/semiconducteur joue un rôle fondamental en micro-électronique. Or, lorsqu'un métal est déposé par pulvérisation, l'énergie moyenne des particules est plus élevée que dans le cas de dépôt par évaporation. Quels sont les effets de ces particules énergétiques sur le substrat cristallin et sur l'interface métal/Si ? Plusieurs auteurs ont observé une nette amélioration des propriétés physico-chimiques (densité, adhérence, conductivité, etc.) de couches minces déposées par pulvérisation, en comparaison à l'évaporation. L'originalité de notre travail consiste à observer l'effet de la déposition par pulvérisation sur la cristallinité de la surface du substrat et sur l'état de l'interface métal/Si pour de …
L'interface métal/semiconducteur joue un rôle fondamental en micro-électronique. Or, lorsqu'un métal est déposé par pulvérisation, l'énergie moyenne des particules est plus élevée que dans le cas de dépôt par évaporation. Quels sont les effets de ces particules énergétiques sur le substrat cristallin et sur l'interface métal/Si ? Plusieurs auteurs ont observé une nette amélioration des propriétés physico-chimiques (densité, adhérence, conductivité, etc.) de couches minces déposées par pulvérisation, en comparaison à l'évaporation. L'originalité de notre travail consiste à observer l'effet de la déposition par pulvérisation sur la cristallinité de la surface du substrat et sur l'état de l'interface métal/Si pour de …
La gravure de polymères organiques par un plasma "froid" est devenu important dans plusieurs domaines d'applications de la micro-électronique. Nous avons utilisé un plasma micro-onde (2.45 GHz) d'un mélange gazeux de O2/C4F8 de composition variable afin d'étudier la gravure du polyimide, du nylon, du mylar, du polycarbonate et du polyéthylène. Les travaux ont été réalisés à l'aide d'un nouveau réacteur de plasma permettant la gravure uniforme d'un échantillon de grande surface (700 cm^2); ceci a été possible grâce à un nouveau concept de répartition et de densification du porte-échantillon. Nous avons étudié l'effet de plusieurs paramètres opératoires: pression, débit, composition …
La gravure de polymères organiques par un plasma "froid" est devenu important dans plusieurs domaines d'applications de la micro-électronique. Nous avons utilisé un plasma micro-onde (2.45 GHz) d'un mélange gazeux de O2/C4F8 de composition variable afin d'étudier la gravure du polyimide, du nylon, du mylar, du polycarbonate et du polyéthylène. Les travaux ont été réalisés à l'aide d'un nouveau réacteur de plasma permettant la gravure uniforme d'un échantillon de grande surface (700 cm^2); ceci a été possible grâce à un nouveau concept de répartition et de densification du porte-échantillon. Nous avons étudié l'effet de plusieurs paramètres opératoires: pression, débit, composition …