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Communication
Les technologies de modification de surface de polymères ont remarquablement évolué au cours des dernières années, autant dans les industries de pointe, comme la micro-électronique et l'optoélectronique, que dans les industries de production en masse, telle l'industrie d'emballage, par exemple. La modification de surface permet d'obtenir des caractéristiques souhaitées à la surface du matériau, par exemple une augmentation de l'adhérence, tout en laissant les propriétés du volume inchangées. Parmi ces méthodes de modification de polymères, une place importante est occupée par les traitements par plasmas « froids », à basse pression (0.1 - 10 Torr). L'U.V. lointain est une composante …
Colloque
Nous utilisons routinièrement les plasmas à "fréquence mixte" pour les opérations de gravure, de dépôt de couches minces, et de modification de surfaces de matériaux: l’excitation hyperfréquentielle (h.f., 2.45 GHz) assure une concentration élevée d’espèces actives en phase gazeuse, tandis que la puissance radiofréquentielle (r.f., 13.56 MHz), que l’on applique de manière indépendante au porte-substrat électriquement isolé, crée une polarisation V, variable entre 0 et -800 V. Celle-ci, à son tour, provoque un bombardement du substrat par des ions dont l’énergie et le flux peuvent être sélectionnés de façon à optimiser le procédé. Nous étudions l’effet de la composante r.f. …
Colloque
La gravure de polymères organiques par un plasma "froid" est devenu important dans plusieurs domaines d'applications de la micro-électronique. Nous avons utilisé un plasma micro-onde (2.45 GHz) d'un mélange gazeux de O2/C4F8 de composition variable afin d'étudier la gravure du polyimide, du nylon, du mylar, du polycarbonate et du polyéthylène. Les travaux ont été réalisés à l'aide d'un nouveau réacteur de plasma permettant la gravure uniforme d'un échantillon de grande surface (700 cm^2); ceci a été possible grâce à un nouveau concept de répartition et de densification du porte-échantillon. Nous avons étudié l'effet de plusieurs paramètres opératoires: pression, débit, composition …
