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Colloque
Une nouvelle sorte d’encapsulation de circuit utilisant le couplage électromagnétique et l’assemblage à puce renversée (flip-chip) est présentée. De nos jours, l’herméticité, la fiabilité et le coût sont de très importantes considérations dans la conception de composantes micro-ondes. Le couplage électromagnétique élimine le recours aux trous métallisés, et l’assemblage à puce renversée améliore la performance électrique et mécanique tout en évitant les problèmes d’interconnexion et de dissipation thermique. L’encapsulation intégrée se fait à même les couches du substrat, éliminant ainsi le besoin d'effectuer des mesures supplémentaires. En prenant en considération les effets d’emballage au départ, les circuits d'adaptation peuvent être …
