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Communication
Plusieurs fours de transformation fonctionnant à haute température sont recouverts d’une épaisseur de matériau solide compris entre la paroi extérieure et le matériau à changement de phase (MCP) en fusion à l’intérieur du four. Dans bien des cas, cette couche solide provient de la solidification du MCP dans le four. Un exemple typique de ce genre de phénomène est l’accumulation de la gelée sur les parois des cuves d’électrolyse, utilisées pour la production d’aluminium primaire. Bien qu’il soit nécessaire de connaître l’évolution de l’épaisseur de cette couche tout au long de la production afin d’assurer l’intégrité de ces fours, une …
Communication
L’étude fondamentale réalisée dans le cadre de ce projet de maîtrise se veut une première approche dans le but de mieux comprendre et d’améliorer le procédé de collage des dissipateurs thermiques dans l’assemblage de puces électroniques de haute performance. Le phénomène d’écoulement de l’interface sera traité en quatre étapes : Étude du problème de base Étude de l’influence de la tension de surface Étude de l’influence d’un profil de température Étude de l’influence des particules dopantes Il a ainsi été possible de déterminer, en fonction des nombres de Weber et d’Euler et de la distance entre les plaques, un domaine …
