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La portion la plus importante du coût de fabrication des circuits électroniques sur plaquettes perforées est imputable aux opérations d'insertion de leurs composants. Dans cette optique, de nombreuses machines ont été mises au point pour automatiser l'assemblage avec les pièces les plus communes (résistances, condensateurs, circuits intégrés, etc.). Cependant, la plupart des circuits compte entre 10% et 40% de composants dont les boîtiers non-standards ne peuvent être accommodés par des machines. Les opérations d'assemblage de précision peuvent apporter une solution à ce problème. Dans cette communication, nous décrirons les différentes étapes à suivre en vue de l'implantation d'une cellule de …