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Modification de surface du silicium monocristallin par faisceau de protons : application à la fabrication des substrats SOI ultra minces
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L'implantation des ions d'hydrogène prend de plus en plus de l'importance dans les technologies exigées par le développement des générations futures de dispositifs électroniques. La technologie Smart-Cut®, a permis la fabrication des substrats SOI (silicium sur isolant) de meilleure qualité. Ce procédé est basé sur le phénomène de formation de « cloques » et de « lamelles » à la surface des matériaux sous l'effet du bombardement ionique. Nous avons trouvé, en utilisant des ions de basse énergie, que la réalisation de ces microstructures à des dimensions < 100 nm pose des problèmes particuliers qui défient les modèles présentés pour …

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