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L'examen non destructif des circuits intégrés relève traditionnellement du domaine de la microscopie optique. Cependant, les progrès récents des techniques lithographiques permettent de produire des structures dont les dimensions caractéristiques sont de l'ordre du micromètre. La vérification de la qualité topographique de telles microstructures exige l'emploi du microscope électronique à balayage (MEB). En réalité, la nature non destructrice du contrôle de la qualité des circuits intégrés donne cours de fabrication impose des exigences sérieuses sur le MEB. Nous présentons une description générale de notre instrument et quelques résultats expérimentaux reliés à sa performance comme MEB destiné au contrôle de la …