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L'efficacité des méthodes de purification des métaux par solidification peut être augmentée par le passage d'un courant continu au travers de l'interface solide-liquide au cours d'une solidification progressive. L'effet Peltier à l'interface de solidification semble jouer un rôle dans cette augmentation d'efficacité. Le coefficient Peltier à l'interface de solidification a été déterminé expérimentalement pour un certain nombre d'alliages étain-bismuth.